拔除上颌智齿通常风险较低，但需评估牙齿位置、解剖结构及个体差异。主要风险包括术中上颌窦穿孔、邻牙损伤、术后感染或肿胀，少数情况下可能引发干槽症或神经暂时性麻木。规范操作下严重并发症发生率不足5%，术前影像检查可显著降低风险。
1、上颌窦穿孔：
上颌智齿牙根靠近上颌窦底，尤其当牙根弯曲或窦底骨质较薄时，拔牙可能导致窦腔穿孔。表现为鼻腔出血或漱口时鼻腔返流，需通过影像学确认穿孔程度。小穿孔可通过缝合和抗感染治疗自愈，较大穿孔需采用颊侧滑行瓣手术修补，术后需避免用力擤鼻两周。
2、邻牙损伤：
阻生智齿常与前磨牙形成紧密接触，拔除时器械可能造成邻牙牙冠裂纹或修复体脱落。术前需拍摄锥形束CT评估牙根间距，使用微创拔牙器械可减少机械损伤风险。若发生牙髓暴露需立即进行盖髓术，牙体缺损超过1/3时建议全冠修复。
3、术后感染：
上颌血供丰富使得感染率低于下颌，但食物残渣滞留或口腔卫生不良仍可能引发局部蜂窝织炎。表现为创口红肿热痛伴脓性分泌物，需取样做药敏试验。轻症可用氯己定含漱液配合头孢类抗生素，形成脓肿需切开引流并每日冲洗。
4、干槽症：
上颌发生率约为下颌的1/3，多因血凝块脱落或吸烟导致骨面暴露。典型症状为放射性耳颞部疼痛伴腐臭味，检查可见牙槽窝空虚。治疗需清创后填入碘仿纱条，配合红外线理疗促进肉芽生长，疼痛剧烈者可短期使用洛索洛芬钠。
5、神经损伤：
上颌后牙区分布有上牙槽后神经，操作不当可能引发短暂性唇部麻木。多数在3-6个月内自行恢复，期间需避免咬伤黏膜。若超半年未恢复需进行神经松解术，配合甲钴胺和维生素B1营养神经治疗。
建议术前完善全景片或CT检查评估牙根与重要解剖结构的关系，患有高血压或糖尿病者需控制指标稳定后再手术。术后24小时内冰敷减轻肿胀，避免剧烈运动及过热饮食，使用冲牙器时避开创口。出现持续出血、剧烈疼痛或发热超过38.5℃应及时复诊，愈合期间补充维生素C和蛋白质促进组织修复。女性需避开生理期手术，长期服用抗凝药物者需提前5天调整用药方案。
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